随着 AI 工作负载呈指数级增长，计算、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施的需求正以前所未有的速度提升。此次合作将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的 AI 基础设施，以及高通技术在低功耗处理、芯片设计和系统级集成领域的技术优势。

高通技术和亚马逊还将共同开发高性能光互连解决方案，以满足 AI 基础设施不断扩大的规模和带宽需求。双方的合作将利用高通的 SerDes 高速串行器 / 解串器技术和光学 DSP 技术。

作为扩大合作的一部分，高通技术计划进一步加大对 AWS AI 基础设施的使用，包括 Amazon Bedrock，并将其应用于电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短芯片设计周期。

高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺 · 阿蒙表示：“随着 AI 需求不断加速增长，数据中心基础设施需要在计算和互连两个方面同时取得进步，以实现更高性能和更高效率。高通很高兴与 AWS 围绕定制芯片和连接解决方案展开合作，将我们在先进处理和高能效计算领域数十年的技术积累应用其中，提供突破性的性能，并推动下一代 AI 基础设施的发展。”

AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 表示：“与高通技术的这项合作建立在双方长期合作的坚实基础之上，也体现了我们共同推动技术边界的承诺。通过在定制芯片和先进连接技术领域开展合作，我们将为客户提供性能更强、效率更高、成本效益更出色的基础设施。”

此外，SEC 文件显示，高通公司和其子公司高通技术公司及其部分关联公司与亚马逊数据服务公司及其部分关联公司达成一项战略合作。高通已向亚马逊的关联公司签发一份认股权证，赋予权证持有人以每股 161.26 美元（IT之家注：现汇率约合 1,085 元人民币）的行权价，购买合计最多 25,000,000 股公司普通股（以下简称“权证股份”）的权利。

该权证允许以无现金方式行使，有效期至 2036 年 9 月 3 日。相关付款总额最高可达 600 亿美元（现汇率约合 4,037.06 亿元人民币），其中基于初始采购承诺，3,750,000 股已于权证签发时归属。

截至IT之家发稿，高通盘前股价涨超 8%。