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IT之家 10 月 27 日消息，Infineon（英飞凌）于当地时间今日宣布，计划在欧洲建造全球首个用于氮化镓 (GaN) 功率半导体生产的 300mm（12 英寸）大规模量产晶圆厂。
300mm（12 英寸）单片晶圆的芯片产量是 200mm（8 英寸）晶圆的 2.3 倍。更大的原料面积有助于生产工艺的优化和效率提升。
作为该项目的一部分，英飞凌计划在 2034 年前投入约 11 亿欧元（IT之家注：按当前汇率约合 82.19 亿元人民币），用于对其位于奥地利 Villach 的现有洁净室设施进行升级。该工厂预计于 2027 年底开始投产。
欧盟委员会已批准向英飞凌的 Villach 扩产项目提供 3.19 亿欧元（按当前汇率约合 23.84 亿元人民币）的国家援助，奥地利经济部门预计将在规定期限内正式落实这项资金承诺。
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