随着 AI 工作负载呈指数级增长，计算、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施的需求正以前所未有的速度提升。此次合作将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的 AI 基础设施，以及高通技术在低功耗处理、芯片设计和系统级集成领域的技术优势。 高通技术和亚马逊还将共同开发高性能光互连解决方案，以满足 AI 基础设施不断扩大的规模和带宽需求。双方的合作将利用高通的 SerDes 高速串行器 / 解串器技术和光学 DSP 技术。 作为扩大合作的一部分，高通技术计划进一步加大对 AWS AI 基础设施的使用，包括 Amazon Bedrock，并将其应用于电子设计